一、核心產(chǎn)品特點(diǎn)：為精密點(diǎn)膠場(chǎng)景量身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與材質(zhì)優(yōu)化

采用不銹鋼材質(zhì)與 M8×0.75 標(biāo)準(zhǔn)螺紋規(guī)格，兼具抗腐蝕與通用安裝性，適配主流自動(dòng)化點(diǎn)膠平臺(tái)。測(cè)頭采用凸頭特殊設(shè)計(jì)，從物理結(jié)構(gòu)上減少膠水殘留堆積，降低因膠漬導(dǎo)致的檢測(cè)誤差，尤其適配 UV 膠、環(huán)氧膠等黏性膠體場(chǎng)景。

柔性接觸防護(hù)機(jī)制

支持定制超小彈力接觸方案，接觸力可低至 0.5N 級(jí)別（參考同類(lèi)型接觸式傳感器參數(shù)），既能保證檢測(cè)觸發(fā)的靈敏度，又能避免對(duì) FPC 柔性電路板、BGA 芯片等精密元件造成物理?yè)p傷，同時(shí)防止點(diǎn)膠針頭因剛性接觸發(fā)生彎曲變形。

多場(chǎng)景安裝兼容性

適配側(cè)面安裝、垂直安裝、旋轉(zhuǎn)支架等多種固定方式，可集成于桌面式點(diǎn)膠機(jī)、龍門(mén)式自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)等不同設(shè)備，無(wú)需對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行大規(guī)模改造，降低設(shè)備升級(jí)成本。

二、關(guān)鍵性能參數(shù)：微米級(jí)精度的技術(shù)支撐

定位與重復(fù)精度

依托弘匠接觸式傳感核心技術(shù)，重復(fù)定位精度可達(dá) **±1μm 級(jí)別 **（參考同系列 CSM8PB 型號(hào)參數(shù)），部分定制版本可逼近 0.1μm 極限精度。該精度能有效識(shí)別 0.5μm 以上的高度差，完全覆蓋 3C 產(chǎn)品點(diǎn)膠中 “膠層厚度控制”“芯片貼裝高度校準(zhǔn)” 等核心需求。

信號(hào)響應(yīng)與穩(wěn)定性

采用無(wú)遲滯檢測(cè)電路設(shè)計(jì)，信號(hào)響應(yīng)速度≤1ms，配合常閉（NC）信號(hào)輸出模式，可實(shí)時(shí)反饋針頭與工件的相對(duì)位置，避免因信號(hào)延遲導(dǎo)致的撞針、漏膠問(wèn)題。同時(shí)，傳感器觸點(diǎn)采用無(wú)磨損結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用壽命可達(dá) 500 萬(wàn)次以上，滿(mǎn)足 24 小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)的高可靠性需求。

環(huán)境適應(yīng)能力

工作溫度范圍覆蓋 - 25℃~+85℃（參考工業(yè)接觸式傳感器通用標(biāo)準(zhǔn)），能適應(yīng)電子制造業(yè)中 “無(wú)塵車(chē)間恒溫環(huán)境” 與 “汽車(chē)電子高溫固化工位” 等多場(chǎng)景需求，且在粉塵、輕微振動(dòng)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定輸出。

三、功能價(jià)值：從檢測(cè)到產(chǎn)線(xiàn)效率的全鏈路提升

核心檢測(cè)功能

針頭高度校準(zhǔn)：點(diǎn)膠作業(yè)前自動(dòng)測(cè)量針頭末端與工件表面的垂直距離，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償因針頭磨損、更換型號(hào)導(dǎo)致的高度偏差，保證膠量一致性。

工件定位與找平：通過(guò)多點(diǎn)接觸檢測(cè)，快速識(shí)別 FPC、PCB 板的翹曲度，為點(diǎn)膠路徑規(guī)劃提供平面基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，解決曲面點(diǎn)膠偏移問(wèn)題。

膠層厚度檢測(cè)：點(diǎn)膠后實(shí)時(shí)測(cè)量膠體固化前 / 后的高度，與預(yù)設(shè)工藝參數(shù)比對(duì)，自動(dòng)標(biāo)記超差產(chǎn)品（如塌膠、缺膠）。

產(chǎn)線(xiàn)適配與聯(lián)動(dòng)功能

支持與點(diǎn)膠機(jī)控制系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，當(dāng)檢測(cè)到高度異常時(shí)，可觸發(fā)設(shè)備緊急停機(jī)或參數(shù)自動(dòng)修正。例如在 BGA 封裝點(diǎn)膠中，若檢測(cè)到芯片高度偏移 0.8μm 以上，系統(tǒng)可立即調(diào)整點(diǎn)膠針頭行程，避免膠體溢出或覆蓋不全。

跨行業(yè)擴(kuò)展功能

除核心點(diǎn)膠場(chǎng)景外，還可延伸至：

半導(dǎo)體領(lǐng)域：晶圓切割前的表面定位與厚度檢測(cè)；

醫(yī)療器械：精密注射器組件裝配的高度校準(zhǔn)；

汽車(chē)電子：傳感器模塊密封膠的高度一致性檢測(cè)。